Πλήρης επαγγελματική εξήγηση στα αγγλικά
1.TPU βαθμού έγχυσηςΔείκτης ροής τήξης (MFI): Υψηλή ρευστότητα, χαμηλό ιξώδες τήξης. -
**Χαρακτηριστικά επεξεργασίας**: Κατάλληλο για γρήγορη πλήρωση καλουπιών, εξαρτήματα λεπτού τοιχώματος, σύνθετες κατασκευές, πολλαπλές πύλες και ακρίβειαχύτευση με έγχυση**Μοριακή δομή και κατανομή σκληρότητας**: Στενή κατανομή μοριακού βάρους, καλή θερμική σταθερότητα κατά τη διάρκεια βραχυπρόθεσμης έγχυσης υψηλής θερμοκρασίας.
**Κύριες εφαρμογές**: Σόλες παπουτσιών, αγκράφες, στεγανοποιήσεις, περιτύλιγμα υλικού, ελαστικά μέρη ακριβείας, μικρά χυτά εξαρτήματα.
**Χαρακτηριστικά**: Εύκολο ξεκαλούπωμα, χαμηλή εσωτερική τάση, εξαιρετικό φινίρισμα επιφάνειας τελικών προϊόντων.
2. TPU βαθμού εξώθησης**Δείκτης ροής τήξης (MFI)**: Χαμηλή ρευστότητα, υψηλό ιξώδες τήξης, ισχυρή αντοχή τήξης.
**Χαρακτηριστικά επεξεργασίας**: Αντέχει στη θραύση του τήγματος, σταθερή συνεχής εξώθηση, καλή αντοχή σε σχηματισμό λαιμού υπό σταθερή υψηλή θερμοκρασία. – **Μοριακή δομή και κατανομή σκληρότητας**: Ευρεία κατανομή μοριακού βάρους, ανώτερη μακροπρόθεσμη αντοχή στη θερμότητα και ελαστικότητα τήγματος. -
**Κύριες εφαρμογές**: Μεμβράνες TPU, σωλήνες, εύκαμπτοι σωλήνες, καλώδια, συρμάτινα περιβλήματα, ιμάντες, προφίλ, υλικά σε φύλλα.
**Χαρακτηριστικά**: Ομοιόμορφη συνεχής χύτευση, καλή ικανότητα έλξης, σταθερή διαστατική σταθερότητα μετά την εξώθηση.
## Συνοπτικός Πίνακας Αντίθεσης (για την ετικέτα προϊόντος / τις προδιαγραφές υλικού) | Στοιχείο | Βαθμός Έγχυσης TPU | Βαθμός Εξώθησης TPU Ιξώδες Τήγματος | Χαμηλό | Υψηλό | | Ρευστότητα | Άριστη | Κακή | | Αντοχή Τήγματος | Γενικά | Πολύ υψηλή | | Μέθοδος Επεξεργασίας | Χύτευση με Έγχυση | Χύτευση με Εξώθηση | | Χρόνος Επεξεργασίας | Σύντομη παραμονή σε υψηλή θερμοκρασία | Μακρά συνεχής υψηλή θερμοκρασία | | Τυπικά Προϊόντα | Χυτευμένα μέρη, σόλες, συνδετήρες | Μεμβράνες, σωλήνες, καλώδια, φύλλα |
**TPU βαθμού έγχυσης**έχει σχεδιαστεί για χύτευση με έγχυση με καλή ρευστότητα για γρήγορη πλήρωση καλουπιών.
**TPU βαθμού εξώθησης** έχει υψηλή αντοχή τήξης για συνεχή εξώθηση σε μεμβράνες, σωλήνες και καλώδια.
Ώρα δημοσίευσης: 20 Απριλίου 2026